【摘要】 一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和一升 降装置，其特征在于：所述Z轴支座，在所述底座的一侧；所述晶块承载 台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与所述晶块承载台之 间具有一路径稳定机构。所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提 供垂直方向的支撑力给所述晶块承载台。 【专利类型】发明申请 【申请人】旺矽科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211131.9 【申请日】2008-08-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101653970A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】谢光南; 杨天德 【主权项内容】1.一种晶块切割机台，包括一底座，一Z轴支座，一晶块承载台和 一升降装置，其特征在于： 所述Z轴支座，在所述底座的一侧； 所述晶块承载台，具有一固定端连接所述Z轴支座，所述Z轴支座与 所述晶块承载台之间具有一路径稳定机构； 所述升降装置，设置在所述晶块承载台下方，提供垂直方向的支撑力 给所述晶块承载台。 【当前权利人】旺矽科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
