【摘要】 微信 。本发明公开了一种线路板的线路结构及其制作方法。一种线路板的线路 结构，包括介电层、多个第一线路以及多个第二线路。介电层具有表面以及 凹刻图案。第一线路配置于介电层的表面上。第二线路配置于介电层的凹刻 图案内，其中第二线路的线宽小于第一线路的线宽，且任两相邻的这些第二 线路的间距小于任两相邻的这些第一线路的间距。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810166233.3 【申请日】2008-09-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686599A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101686599B 【授权公告日】2011-08-10 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/09; H05K3/18 【发明人】余丞博 【主权项内容】： 。1.一种线路板的线路结构，包括： 介电层，具有表面以及凹刻图案； 多个第一线路，配置于该介电层的该表面上；以及 多个第二线路，配置于该介电层的该凹刻图案内，其中所述第二线路的 线宽分别小于所述第一线路的线宽，且任两相邻的所述第二线路的间距小于 任两相邻的所述第一线路的间距。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】2 【被自引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2
