【摘要】 本发明有关一种LED基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的 LED基板，在LED基板的焊点上覆盖有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层。本 发明还涉及一种包括该LED基板散热结构的LED灯管，将具有涂布层的LED 基板容设于LED灯管中，借由涂布层具有高放射率、耐温及绝缘等特性，以加 速排除LED基板的热量，另外借由涂布层可增加焊点表面与空气接触的面积， 以扩大LED基板的散热面积进而加速排热。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】鈤新科技股份有限公司; 珍通能源技术股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县五股乡五权路60号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149566.5 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101672460A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F21V29/00; H01L23/36; F21Y101/02; F21V29/50; F21Y115/10 【发明人】林国仁; 林贞祥; 王怀明; 郑志鸿; 许建财 【主权项内容】1、一种LED基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊 点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉 末及粘结剂。 【当前权利人】北钏控股有限责任公司 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11
