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用于单晶硅生长过程控制的智能PID控制方法及其系统专利

发布时间:2026-06-16

【摘要】 鉴于常规PID控制器难以对单晶硅的生长过程进行有效的控制,特提供一种适用于各种直拉式单晶硅生长设备的智能PID控制方法及其控制系统。该方法中,首先对单晶硅晶体的生长过程进行监控,采集单晶硅的直径与预定直径的偏差;根据单晶硅直径与预定直径的偏差,基于模糊控制理论进行分类,根据分类后的直径偏差计算对拉速进行控制所需的积分分量和微分控制分量,对拉速进行控制;根据拉速与预定拉速的偏差,基于模糊控制理论进行分类,根据分类后的拉速偏差计算对温度进行控制所需的积分分量和微分控制分量,对温度进行控制。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京太克易航科贸有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100100 北京市通州区聚富苑民族产业发展基地聚和六街1-1-106 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】通州区 【申请号】CN200810239837.6 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101748477A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101748477B 【授权公告日】2013-10-23 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】C30B15/20; C30B29/06 【发明人】焦建耀 【主权项内容】一种用于单晶硅生长过程控制的智能PID控制系统,其特征在于:所述智能PID控制系统包括工业控制计算机、至少两个伺服控制器、晶升电机/埚升电机、晶转电机/埚转电机、直径传感器、信号调理单元、温度控制器;其中,所述工业控制计算机分别连接所述第一伺服控制器和所述第二伺服控制器;所述第一伺服控制器连接所述晶升电机/埚升电机,同时,所述晶升电机/埚升电机直接与所述工业控制计算机相连接;所述第二伺服控制器连接所述晶转电机/埚转电机,同时,所述晶转电机/埚转电机直接与所述工业控制计算机相连接;所述直径传感器通过所述信号调理单元与所述工业控制计算机相连接,所述温度控制器也与所述工业控制计算机相连接。 【当前权利人】北京太克易航科贸有限公司 【当前专利权人地址】北京市通州区聚富苑民族产业发展基地聚和六街1-1-106 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91110112666253530N 【引证次数】9.0 【被引证次数】19 【他引次数】9.0 【被他引次数】19.0 【家族引证次数】14.0 【家族被引证次数】19

  • 【摘要】本发明公开了一种具有降血压功能的中药组合物及其制备方法。该中药组合物是由炒决明子、菊花、山楂按一定重量配比制备而成。它被制备成一种袋泡茶剂型。本发明中药组合物具有降血压的功效。【专利类型】发明申请【申请人】北京宝德润生医药科技发展有
  • 【摘要】一种热熔材料填充防腐涂料,包括:树脂,固化剂,稀释剂,附料,防腐涂料内填加热熔胶粉或低熔点玻璃粉或低熔点金属粉或热熔型有机树脂粉。【专利类型】发明申请【申请人】王广武【申请人类型】个人【申请人地址】101121 北京市通州区梨园镇九
  • 【摘要】一种信号转传装置及其信号转传方法。此信号转传装置包括处理芯片及 信号拆整单元。处理芯片依据频率信号定义信号下载期间与信号上传期间。 而信号拆整单元与处理芯片相连,据以在信号下载期间,自基地台所传送的 无线下载信号中分流出有线下载信号
  • 【摘要】一种可压缩的过度驱动电路及相关方法。可压缩的过度驱动电路包括:压缩单元,用来压缩当前画面以产生压缩数据,供缓冲处理,其中该压缩数据包含多个非编码像素的像素值以及与这些非编码像素相关的多个索引值;以及解压缩单元,用来根据这些索引值以及
  • 【摘要】本发明披露了一种镜头移动装置,包含固定底座、镜头承载座以及致动构件。镜头承载座用以连接镜头,该镜头承载座包含滑轨,该镜头承载座可移动地衔接于该固定底座,该滑轨沿延伸方向延伸。致动构件包含一端及衔接部,该衔接部可转动地衔接于该固定底座
  • 【摘要】本发明公开了一种可整合半导体制程的微结构制造方法,在一硅基 层上表面形成一绝缘层,绝缘层设有彼此独立的至少一微结构与多个金属 电路,微结构与金属电路受绝缘层包覆进行蚀刻,绝缘层成型一与金属电 路及外部导体电性连结的金属连接层,金属连