【摘要】 一种复合式镀膜装置与方法，用以均匀成膜于一基板上方，包含一真空腔体，及一转子，而真空腔体具有溅镀室及蒸镀室，溅镀室可电浆表面处理基板及溅镀薄膜导电层，蒸镀室则连接于该溅镀室，蒸镀一主导电层，透过转子转动基板于溅镀室及蒸镀室，交替溅镀薄膜导电层于主导电层上及蒸镀主导电层于薄膜导电层上直到预定膜厚。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】晟辉科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县芦竹乡长安路二段120巷17号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174509.2 【申请日】2008-11-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101736291A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C23C14/22; C23C14/34; C23C14/24 【发明人】吕昆达; 林汉伦 【主权项内容】一种复合式镀膜装置，用以均匀成膜于一基板上方，该装置包含：一真空腔体，包含：一溅镀室，电浆表面处理该基板及溅镀一薄膜导电层；一蒸镀室，连接于该溅镀室，蒸镀一主导电层；及一转子，置于该真空腔体，用以转动该基板于该溅镀室及该蒸镀室，交替溅镀该薄膜导电层于该主导电层上及蒸镀该主导电层于该薄膜导电层上直到预定膜厚。 【当前权利人】晟辉科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县芦竹乡长安路二段120巷17号 【引证次数】1.0 【被引证次数】4 【他引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】4
