【摘要】 一种异质壳体结合构造包括有第一构件、第二构件、及黏着剂。第二构件 贴设于第一构件内，黏着剂设置于第一构件与第二构件之间，且第二构件具有 多个通孔，以供黏着剂溢入并凝固成为倒扣部，以令第一构件与第二构件相结 合。本发明的有益技术功效在于，位于第一构件上的黏着剂穿过第二构件的通 孔，并于第二构件上形成倒扣部，以此增加相异材质的第一构件与第二构件的 结合强度，有效改善现有黏着剂仅于两个构件的表面进行黏合所导致结合性不 佳的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810147201.9 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101655724A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】戴宝华; 刘奕良 【主权项内容】1.一种异质壳体结合构造，包括有： 一第一构件； 一第二构件，贴设于该第一构件内，且该第二构件具有多个通孔；以及 一黏着剂，设置于该第一构件与该第二构件之间，该黏着剂溢入所述多 个通孔并分别凝固成为一倒扣部，以令该第一构件与该第二构件相结合。。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
