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物料配置模拟系统及其方法专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 本发明公开了一种物料配置模拟系统及其方法,用以决定数个电路基板于一 基板的至少一工作板中的位置,包括一设定单元、一处理单元及一显示单元。设定 单元用以设定一层数参数及至少一尺寸参数。处理单元用以根据层数参数及尺寸参 数计算出一配置数据。显示单元用以根据配置数据显示出一配置模拟图形,包括一 基板图形、至少一工作板图形、数个电路基板图形及至少一数值图形。工作板图形 位于基板图形内。工作板图形包括一设置区域及至少一未设置区域。此些电路基板 图形皆位于设置区域内。未设置区域中未设置任何电路基板图形。数值图形用以标 注出未设置区域的尺寸。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168892.0 【申请日】2008-09-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685472A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F17/50; H05K3/00 【发明人】曾协淳; 叶家明; 黄敏峰 【主权项内容】1.一种物料配置模拟系统,用以决定多个电路基板于一基板的至少一工作板 中的位置,该物料配置模拟系统包括: 一设定单元,用以设定一层数参数及至少一尺寸参数; 一处理单元,用以根据该层数参数及该至少一尺寸参数计算出一配置数据; 以及 一显示单元,用以根据该配置数据显示出一配置模拟图形,包括一基板图形、 至少一工作板图形、多个电路基板图形及至少一数值图形,该至少一工作板图形位 于该基板图形内,该至少一工作板图形包括一设置区域及至少一未设置区域,该些 电路基板图形皆位于该设置区域内,该至少一未设置区域中未设置任何该些电路基 板图形,该至少一数值图形用以标注出该至少一未设置区域的尺寸; 其中,该基板图形对应于该基板,该至少一工作板图形对应于该至少一工作 板,该些电路基板图形对应于该些电路基板。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】本发明公开了一种光电二极管结构及其制造方法。本发明的方法为提供 一基板,基板定义一前侧及一背侧;依序形成一外延层及一第一导电层于基 板的前侧;蚀刻基板的背侧穿透外延层以形成一沟槽,沟槽定义一侧壁并露 出第一导电层;形成一绝缘层覆盖侧
  • 【摘要】 本发明揭露一种溢胶去除机构,包含有:一输送装置,用以承载多个模封芯 片,并将这些模封芯片输送至输送装置的某一特定位置;及一刀具装置,设置于上 述特定位置,用以破坏模封芯片的溢胶与导线架的连结;其特点是:刀具装置进一 步包含一上活动
  • 【摘要】本发明一种电动起子的螺丝钉自动喂给装置,其包含有一座体、一滑 动件、一第一弹簧、一螺丝钉带传动装置及一螺丝钉带导引装置;该滑动 件可于该座体上的一第一位置及一第二位置间,沿一直线路径往复滑移的 方式结合于该座体上;该第一弹簧设于该固
  • 【摘要】一种无毒环保标签,设有一PEVA膜,在PEVA膜的底面形成一粘着胶层,再以粘着胶层结合一离型纸;使用本发明时是先撕开离型纸,接着将本发明贴附于粘贴处,由于PEVA膜不具毒性,且油墨附着性以及弹性都优于PE材质的膜片,因此使本发明具有
  • 【摘要】一种具有多孔涂层的复合膜的形成方法,首先对多孔基板的孔隙进行液体充填的程序,接着,利用一热源将一原料转换成熔融或半熔融液滴,再将液滴喷涂于充满有液体的多孔基板的表面,由液滴的高温气化多孔基板孔隙中的液体并形成蒸汽,蒸汽贯穿液滴,使液
  • 【摘要】本发明公开了一种水处理开关箱模块装置及其构建方法,其装置主要包括 箱体、主电源回路、与控制回路,是以自动化电子控制模块组成该控制回路, 将所有控制接点、固定端子规格化标示,且可预留外接排线接点。其中该电子 控制模块有固定或排线连接的