【摘要】 本发明揭露一种溢胶去除机构，包含有：一输送装置，用以承载多个模封芯 片，并将这些模封芯片输送至输送装置的某一特定位置；及一刀具装置，设置于上 述特定位置，用以破坏模封芯片的溢胶与导线架的连结；其特点是：刀具装置进一 步包含一上活动件与一下活动件，当模封芯片被输送装置输送至上活动件与下活动 件之间，通过上活动件与下活动件的相向运动，使下活动件接触上述溢胶而破坏溢 胶与导线架的连结，进而使溢胶与导线架之间形成孔隙，且下活动件与上活动件因 相向运动移至位置终点而形成一间隙。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214632.2 【申请日】2008-08-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661896A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101661896B 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/56; B29C37/00; H01L21/02 【发明人】郑阿宗 【主权项内容】1.一种溢胶去除机构，包含有： 一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将该等模封芯片输送至该输送装置 的某一特定位置，各模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上 的溢胶，；及 一刀具装置，其设置于该特定位置的上、下方； 其特征在于： 该刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，该上活动件与该下活动件 相向运动移至位置终点时形成一间隙，且该下活动件接触该溢胶。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】4
