【摘要】 本发明涉及一种可提供晶片较大的摩擦力的机械手臂的末端执行器，其具有一平板用以承载晶片。在平板的两端且对齐晶片的边缘之处设置有多个凸块，每一个凸块均具有一个接触面用以直接接触晶片的背面。其中，每一接触面的中心线平均粗糙度均介于约20微寸到约50微寸之间。由于接触面的粗糙度较大，故可提供晶片较大的摩擦力。 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187787.1 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770969A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/677; H01L21/687 【发明人】林钧潮; 张永欣; 李肇耿; 廖维贞; 赖明志; 张伟; 梁新胜 【主权项内容】一种机械手臂的末端执行器，其特征在于，至少包含：一平板，用以承载一晶片；以及多个凸块，分别设置于该平板的两端且对齐该晶片的边缘之处，每一该凸块具有一接触面用以直接接触该晶片的背面，每一该接触面的中心线平均粗糙度均介于约20微寸到约50微寸之间。。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
