【摘要】 本实用新型公开了一种电子元件的防护装置，包括一主电路板、第一盖体、第二盖体及一固接部件。在该主电路板上正、反两面电性连结电子元件后，将第一盖体及第二盖体分别电性连结于该主电路板上并罩于该正、反两面的电子元件。再以固接部件穿过该第一盖体、主电路板及第二盖体锁固后，使该第一盖体及第二盖体同时固接与主电路板之正反两面上并电性连结。本实用新型能防止破坏、篡改及监控该电子元件的运作情况。 ： 【专利类型】实用新型 【申请人】虹堡科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市新店市北新路三段205号2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200820135639.0 【申请日】2008-09-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201450669U 【公开公告日】2010-05-05 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201450669U 【授权公告日】2010-05-05 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/14; H05K1/18; H01L23/58 【发明人】林鸿钧; 罗义雄; 管军伟; 杨宏斌 【主权项内容】一种电子元件的防护装置，包括一主电路板，其特征在于：主电路板的正反两面各设有一电子元件；还设有第一盖体，系以电性连结于主电路板正面上，并罩住正面的电子元件；第二盖体，系以电性连结于主电路板反面上，并罩住反面之电子元件。 【当前权利人】虹堡科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市新店市北新路三段205号2楼 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
