【摘要】 一种内埋组件的基板制程，首先，提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上，接着，形成一第一介电层于该表面，该第一介电层并覆盖该些突起部，之后，设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面及数个形成于该主动面的接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点对应于该些突起部，接着，形成一第二介电层于该第一介电层，之后，设置一载板于该电子组件的该背面，接着，进行一微压印步骤，其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口，并且该些开口是对应该电子组件的该些接点，最后，移除该模具，以形成内埋组件的基板，因此本发明具有简化制程的功效，且该内埋组件的基板制程是以微压印步骤形成开口，可避免残留的蚀刻液污染。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810081067.7 【申请日】2008-02-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101231961B 【公开公告日】2010-11-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101231961B 【授权公告日】2010-11-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/48 【发明人】谢爵安; 戴丰成 【主权项内容】一种内埋组件的封装制程，其是包含：提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上；形成一第一介电层于该表面并覆盖该些突起部；设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面、一背面及数个接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点形成于该主动面上，其中该些接点对应于该些突起部；形成一第二介电层于该第一介电层上；设置一载板于该电子组件的该背面上；进行一微压印步骤，其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口，该些开口是对应该电子组件的该些接点；移除该模具以显露出该些开口，其中该些开口显露该些接点；以及形成一重分配线路层于该第一介电层上，该重分配线路层具有数个重分配垫，该些重分配垫是电性连接至该电子组件的该些接点。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
