【摘要】 微信 。一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出于基层的第一表面与第二表面之外。弹性接点具有弹性凸块与包覆弹性凸块的导电层，且导电层连接重布线层。两芯片结构可通过其所具有的弹性接点相互接合或是通过其所具有的弹性接点或重布线层相互接合。 【专利类型】发明授权 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810001700.7 【申请日】2008-01-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483159B 【公开公告日】2010-12-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483159B 【授权公告日】2010-12-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/48; H01L25/00; H01L25/065; H01L21/60 【发明人】张道智 【主权项内容】一种芯片结构，包括：基层，具有第一表面与第二表面；至少一弹性接点，嵌入该基层并且突出于该基层的该第一表面与该第二表面之外，该至少一弹性接点包括弹性凸块与包覆该弹性凸块的导电层。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0
