【摘要】 本发明公开了一种发光二极管封装体，其包括承载器、发光二极管芯片 以及透镜。发光二极管芯片配置于承载器上。透镜配置于承载器上，且位于 发光二极管芯片的上方。发光二极管芯片与透镜之间形成有间隙。透镜包括 第一表面、第二表面、凸起部以及至少一凸环。第一表面面向发光二极管芯 片。第二表面相对于第一表面。凸起部位于第一表面。凸环则位于第一表面， 且环绕凸起部。。该数据由<>整理 【专利类型】发明申请 【申请人】立景光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178211.9 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626055A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626055B 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈俊民 【主权项内容】1.一种发光二极管封装体，包括： 承载器； 发光二极管芯片，配置于该承载器上；以及 透镜，配置于该承载器上，且位于该发光二极管芯片上方，该发光二极 管芯片与该透镜之间形成有间隙，该透镜包括： 第一表面，面向该发光二极管芯片； 第二表面，相对于该第一表面； 凸起部，位于该第一表面；以及 至少一凸环，位于该第一表面，且环绕该凸起部。 【当前权利人】立景光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【被引证次数】3 【家族被引证次数】56
