【摘要】 本发明公开一种图像感测装置及其封装方法。所述封装方法包含下列步骤：提供粘着层；将具有开口的基板置放于所述粘着层上；在所述开口内，将图像传感器设置于所述粘着层上；将填充物加入到所述图像传感器与所述基板之间；将所述图像传感器与所述基板通过多个连接导线连接在一起；及移除所述粘着层。 【专利类型】发明申请 【申请人】印像科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜工业区吉林路27号8楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167003.9 【申请日】2008-10-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101714510A 【公开公告日】2010-05-26 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L27/146; H04N5/225; G02B7/02 【发明人】庄承龙; 林褀整 【主权项内容】一种图像感测装置的封装方法，包括下列步骤：提供粘着层；将具有开口的基板放置于所述粘着层上；在所述开口内，将图像传感器设置于所述粘着层上；将填充物加入到所述图像传感器与所述基板之间；将所述图像传感器与所述基板通过多个连接导线连接在一起；以及移除所述粘着层。 【当前权利人】同欣电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1
