【摘要】 本发明公开了一种消除水池效应的方法及装置，电路板在进行蚀刻工艺时，通常是将没有水坑孔的电路板直接进行蚀刻，从蚀刻机内上部喷洒的药水因流动性差而造成蚀刻均匀性不足，产生蚀刻短路异常，本发明的解决方法为A：设计水池效应孔的钻孔程式；B：根据上述钻孔程式在电路板上钻出相应的孔；C：将钻孔后的电路板进行蚀刻，获得需要的线路。通过本发明的方法，使电路板在蚀刻时，加速药水交换，使线路表面均为新鲜蚀刻药水，改善蚀刻效果，提升制程能力，消除水池效应。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810240152.3 【申请日】2008-12-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754583A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754583B 【授权公告日】2012-03-21 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/06; H05K3/04; C23F1/02; H05K3/02 【发明人】张君容; 雷红慧 【主权项内容】一种消除电路板水池效应的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A：设计水池效应孔的钻孔程式；B：根据上述钻孔程式在电路板上钻出相应的孔；C：将钻孔后的电路板进行蚀刻，获得需要的线路。 【当前权利人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区成府路298号方正大厦5层; 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区 【专利权人类型】其他有限责任公司; 【统一社会信用代码】91110108101974963M; 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9
