【摘要】 一种低锡锌基无铅喷金焊料，所述焊料合金中各化学原料的重量份为Sn1-10、Al 0.1-4、Si 0.01-0.5、Cu 0.1-1、Sb 0.08-1.2、Pd 0.01-0.5、Nd 0.001-0.01，Zn 82-98。本发明喷金焊料具备高温下抗氧化能力强，润湿性好，焊接可靠，导电性及力学性能优于铅基喷金焊料，其主要性能指标和应用效果完全达到并超越现有无铅基喷金焊料的水平，克服了无铅喷金焊料成本高的缺陷，以及有铅喷金焊料容易导致铅中毒的不良现象。 【专利类型】发明授权 【申请人】丁飞 【申请人类型】个人 【申请人地址】100039 北京市132信箱168分箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810187855.4 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101439444B 【公开公告日】2010-10-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101439444B 【授权公告日】2010-10-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/28; C22C1/03 【发明人】丁飞 【主权项内容】一种低锡锌基无铅喷金焊料，所述焊料合金中各化学原料的重量份为Sn1-10、Al 0.1-4、Si 0.01-0.5、Cu 0.1-1、Sb 0.08-1.2、Pd 0.01-0.5、Nd 0.001-0.01，Zn 82-98。 【当前权利人】丁飞 【当前专利权人地址】北京市132信箱168分箱 【家族被引证次数】14
