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支撑构件及应用其的电子装置专利

发布时间:2026-06-16

【摘要】 一种支撑构件及应用其的电子装置。支撑构件用来支撑主体组件。支撑构件包括支架、连接构件及卡合构件。连接构件固设于支架。卡合构件固设于主体组件,并可与连接构件卡合或分离,使得主体组件卡合于支架或分离于支架。卡合构件包括致动组件及移动锁扣。致动组件可推动移动锁扣。致动组件推动移动锁扣时,移动锁扣分离于连接构件,使主体组件与支架分离。移动锁扣包括限制片,用来限制致动组件的移动行程。 【专利类型】发明授权 【申请人】佳世达科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810098023.5 【申请日】2008-05-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101338850B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101338850B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G12B9/08; F16M11/16; H05K7/00 【发明人】田志伟 【主权项内容】一种支撑构件,用来支撑主体组件,所述支撑构件包括:支架;连接构件,固设于所述支架;以及卡合构件,固设于所述主体组件,以使得所述主体组件卡合于所述支架或分离于所述支架,所述卡合构件包括:致动组件;以及移动锁扣,所述致动组件可推动所述移动锁扣,其中,所述致动组件推动所述移动锁扣时,所述移动锁扣分离于所述连接构件,使所述主体组件与所述支架分离,所述移动锁扣包括:限制片,用来限制所述致动组件的移动行程;其中,所述移动锁扣具有倾斜表面,所述致动组件抵靠所述倾斜表面,以推动所述移动锁扣移动。 【当前权利人】佳世达科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】8

  • 【摘要】本发明公开了一种分组数据协议连接的建立方法,包括:当前业务发起时, 从具有至少两个分组数据协议通道的数据卡中,选取一个未被占用的分组数据 协议通道;并基于预设的策略,确定该业务所请求的速率;通过所述选取的分 组数据协议通道,向提供所
  • 【摘要】本发明公开了一种对定位模块工作状态进行控制的方法及其移动终端,其中方法包括:移动终端获得自身所在小区的邻小区标识;比较本次所获得的邻小区标识相对于前次所获得的邻小区标识,确定发生了变化的邻小区数目;移动终端在确定出的邻小区数目小于预
  • 【摘要】膜层致密、牢固、化学稳定性好,在近紫外到近红外有较高的透过率的中折射率光学薄膜用蒸发材料及其制备方法。技术方案是:中折射率光学薄膜用蒸发材料,其特征在于所述材料是熔融材料,由化学式为LaAlO3和LaAl11O18组成的化合物。制备
  • 【摘要】本发明通过离子掺杂得到一种绿色荧光粉MaLnxCeyTb1-x-y(PO4)nXb,其中,M为Li、Na、K、Zn和Al元素中的至少一种,Ln为La、Y和Gd元素中的至少一种,X为F和Cl元素中的至少一种,0.4≤x≤0.7,0.2
  • 【摘要】本发明公开了一种路灯无线微网远程数传监控管理扩展系统,在路灯网络 上安装微功无线数字收发模组,附加监测和控制功能,实现对路灯各项参数的 远程监测并进行控制。并以路灯无线微网为基础扩展到对其它固定和移动目标 的远程监测和控制。 系统由
  • 【摘要】一种具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法。本发明的具有多晶粒的半导体组件封装结构包含基板,其具有晶粒接收通孔,导电连接通孔结构,其与基板的上表面上的第一接触垫及基板的下表面上的第二接触垫相耦合。具有第一接合垫的第一晶粒设置于上述晶