【摘要】 一种具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法。本发明的具有多晶粒的半导体组件封装结构包含基板，其具有晶粒接收通孔，导电连接通孔结构，其与基板的上表面上的第一接触垫及基板的下表面上的第二接触垫相耦合。具有第一接合垫的第一晶粒设置于上述晶粒接收通孔内。第一黏着材料形成于上述晶粒之下，而第二黏着材料填充于上述晶粒与基板的晶粒接收通孔的侧壁间的间隔内。接着，第一导线加以形成以耦合第一接合垫及第一接触垫。再者，具有第二接合垫的第二晶粒附着于上述第一晶粒上。第二导线加以形成以耦合第二接合垫及第一接触垫。复数介电层形成于上述第一及第二导线、第一及第二晶粒以及基板上。 【专利类型】发明申请 【申请人】育霈科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173135.2 【申请日】2008-10-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728368A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/488; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L21/78 【发明人】杨文焜; 林殿方 【主权项内容】一种半导体组件封装结构，其特征在于，包含：一基板，其具有至少一晶粒接收通孔及一导电连接通孔结构，且通过该导电连接通孔结构与该基板的上表面上的第一接触垫及该基板的下表面上的第二接触垫相耦合；至少一第一晶粒，其具有第一接合垫且系设置于该晶粒接收通孔内；一第一黏着材料，其形成于该第一晶粒之下；一第二黏着材料，其填充入该第一晶粒与该基板的该晶粒接收通孔的侧壁间的间隔内；一第一导线，其加以形成以耦合该第一接合垫与该第一接触垫；至少一第二晶粒，其具有第二接合垫且附着于该第一晶粒上；一晶粒附着材料，其形成于该第二晶粒之下；一第二导线，其加以形成以耦合该第二接合垫与该第一接触垫；以及复数介电层，其形成于该第一及第二导线、该第一及第二晶粒以及该基板之上。。 【当前权利人】育霈科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】14 【他引次数】1.0 【被他引次数】14.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】14
