【摘要】 本发明涉及一种发光二极管电路板，在发光二极管电路板上焊粘发光二极管，该发光二极管电路板包括：固晶区、焊垫与连接部。其中，通过在固晶区上涂布粘合剂而粘合发光二极管，且焊垫耦接于发光二极管的电极。另一方面，连接部位于固晶区与焊垫间，连接部的一侧耦接于固晶区，且连接部的另一侧耦接于焊垫。连接部具有挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至焊垫。 【专利类型】发明申请 【申请人】亿光电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810179122.6 【申请日】2008-11-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740675A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740675B 【授权公告日】2012-02-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L25/00; H01L25/075; H01L23/488; H01L23/498 【发明人】陈锦庆; 张正宜; 林明魁 【主权项内容】一种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管的电路板上焊粘一发光二极管，包括：一固晶区，通过在该固晶区上涂布粘合剂而粘合该发光二极管；一第一焊垫，耦接于该发光二极管的一电极；以及一连接部，具有一挖空部分，该连接部位于该固晶区与该第一焊垫间，该连接部的一侧耦接于该固晶区，且该连接部的另一侧耦接于该第一焊垫；其中，通过该挖空部分，防止该粘合剂流动至该第一焊垫。 【当前权利人】亿光电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 【家族引证次数】7.0
