【摘要】 一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，该半导体芯片的组装是将一 半导体芯片附着于一具金属基核心载体(Metal-Based Core Carrier)的多层增层载板( Multi-Layer Build-Up)，当该金属基核心载体为半导体组装提供不可或缺的机械性支撑时 ，该增层载板(Build-Up Layers)各层板提供电路功能。最后，由于该金属基核心载体为 消耗性对象，因此最终将会移除，而该增层载板则予以保留。 【专利类型】发明申请 【申请人】钰桥半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810304557.9 【申请日】2008-09-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677069A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】林文强 【主权项内容】1.一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，其特 征在于：至少包含下列步骤： A、提供一多层增层载板；该多层增层载板包含一增层载板及一金属基核心载体，该 增层载板包括一第一表面及一相对的第二表面，且该第一表面面对第一方向，由该第二表面 接触该金属基核心载体，并在第一方向垂直延伸于该金属基核心载体之外，且该增层载板透 过该金属基核心载体作电性连接； B、将一半导体芯片以机械方式附着于该多层增层载板上；该半导体芯片包含一第一 表面及一相对的第二表面，且该半导体芯片的第一表面包含一电极； C、形成电子连接接合点，电性连接该增层载板与该半导体芯片的电极； D、构成封装结构，覆盖该半导体芯片及该增层载板；该封装结构包含一面对第一方 向的第一表面、及一面对于相对该第一方向的第二方向的第二表面，且该封装结构在该第一 方向垂直延伸于该半导体芯片、该增层载板及该金属基核心载体之外；以及 E、蚀刻该金属基核心载体，从而形成该半导体芯片的组装。 【当前权利人】钰桥半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【引证次数】2.0 【被引证次数】3 【他引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
