【摘要】 本发明公开了一种线路板与电子组件的接合结构，包括一焊接垫、一焊料及一贯穿焊接垫以及线路板的孔道。焊接垫配置于线路板的一表面，用以放置电子组件的一接脚，且焊接垫的面积大于接脚的面积。焊料焊接于焊接垫与接脚之间。焊接垫具有朝孔道向下延伸的一加强接合部，且此加强接合部覆盖孔道的内壁，用以加强焊接垫与接脚的接合强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175199.6 【申请日】2008-10-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730382A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/11; H05K1/18; H05K3/34 【发明人】沈宜威; 陈建诚 【主权项内容】一种线路板与电子组件的接合结构，包括：一焊接垫，配置于该线路板的一表面，用以放置该电子组件的一接脚，该焊接垫的面积大于该接脚的面积；一焊料，焊接于该焊接垫与该接脚之间；以及一贯穿该焊接垫以及该线路板的孔道，且该焊接垫具有朝该孔道向下延伸一加强接合部，该加强接合部覆盖该孔道的内壁，用以加强该焊接垫与该接脚的接合强度。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5
