【摘要】 本发明涉及一种组装识别系统，其包括一电路板及一第一组件；该电路板具有一第一连接部，且该电路板包括一设置于第一连接部的第一主标签；该第一组件包括一第一副标签；其中该第一副标签与该第一主标签上具有一相对应的第一识别标志，使得该第一组件被识别而组装于该第一连接部。本发明可提高组装效率，并大幅提升组装优良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187447.9 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101772299A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101772299B 【授权公告日】2012-09-05 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K13/04 【发明人】戴自葳; 周雅琪; 刘兴政; 刘彦廷; 施柏仰; 张政翰; 高定国 【主权项内容】一种组装识别系统，包括：电路板，其具有第一连接部，所述的电路板包括设置于所述第一连接部表面的第一主标签；以及第一组件，其包括第一副标签，所述的第一副标签设置于所述第一组件上；其特征在于，所述的第一副标签与所述的第一主标签上具有相对应的第一识别标志，使得该第一组件被识别而组装于第一连接部。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1
