【摘要】 本发明公开了一种包装结构，用以包装多种尺寸的对象，其包括一包装箱以及一分隔块。包装箱具有一第一凹陷部及一第二凹陷部，第二凹陷部包括多个容置区及一分隔区，且分隔区位于该多个容置区之间。分隔块的至少部分轮廓与第一凹陷部及分隔区为凹凸配合而使分隔块设置于第一凹陷部或分隔区。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170566.3 【申请日】2008-10-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101381013B 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101381013B 【授权公告日】2010-07-07 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B65D25/06; B65D81/02; B65D43/02; B65D85/38 【发明人】杨敏政; 谢坤宏; 张文元 【主权项内容】一种包装结构，用以包装多种尺寸的对象，其特征在于，包括：一包装箱，具有一第一凹陷部及一第二凹陷部，该第二凹陷部包括多个容置区及一分隔区，该分隔区位于该多个容置区之间；以及一分隔块，其至少部分轮廓与该第一凹陷部及该分隔区为凹凸配合而使该分隔块设置于该第一凹陷部或该分隔区。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【家族被引证次数】4
