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图像传感器的充气式袋体包装方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明公开了一种图像传感器的充气式袋体包装方法,包括:于一无尘环 境中进行包装作业;提供一具有气室的袋体;从该袋体的一开口置入一图像传 感器于该袋体的气室内;密封该袋体的开口;从该袋体的一进气口注入无尘气 体于该袋体的气室内;以及密封该袋体的进气口;使该密闭的气室内于该图像 传感器的周围填充有无尘气体,以缓冲保护置于该气室内的图像传感器。本发 明实现的技术效果在于,减少图像传感器包装运送时沾附的微尘,以符合图像 传感器组件的无尘要求,且在运送过程中能够对图像传感器进行保护,包装的 用量少,符合环保要求,包装图像传感器的时间短。 【专利类型】发明申请 【申请人】菱光科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134639.3 【申请日】2008-08-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101648605A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】吕苑牧; 蔡坤霖; 王家蔚 【主权项内容】1.一种图像传感器的充气式袋体包装方法,其特征在于,包括: 于一无尘环境中进行包装作业; 提供一具有气室的袋体; 从该袋体的一开口置入一图像传感器于该袋体的气室内; 密封该袋体的开口; 从该袋体的一进气口注入无尘气体于该袋体的气室内; 以及密封该袋体的进气口; 使该密闭的气室内于该图像传感器的周围填充有无尘气体,以缓冲保护置 于该气室内的图像传感器。 【当前权利人】菱光科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE

  • 【摘要】本发明公开一种分离装置及分离方法。该分离装置适用于分离两个通过一粘着层相互粘接的板状元件。分离装置包括一底座、一滑动模块、一切割元件及一定位台。滑动模块架设在底座上。切割元件连接至滑动模块,并能通过滑动模块在一相对于底座的二维平面上
  • 【摘要】 。一种影像监视系统,拍摄至少一影像以获得其原始影像,并撷取 原始影像的特征信息;将至少包含此特征信息的加注信息嵌入于原始影像 后,转成与原始影像相同格式的另一影像。此另一影像经压缩与解压缩后, 系统再从解压缩后的内嵌串流中抽出内嵌
  • 【摘要】本发明涉及一种偏光板贴附装置及方法,其中一实施例的偏光板贴附装置包含一滚压装置及一移载台。滚压装置将一偏光板贴附于一面板;移载台设置于该滚压装置的前侧,移载该偏光板至该滚压装置。当进行偏光板贴附时,该滚压装置及移载台进行加热。一实施
  • 【摘要】 本发明公开了一种钻孔的布局检验方法,使用者可直接于钻孔表选取所欲检验的目标字段,此目标字段对应于多个目标钻孔,然后系统会根据目标钻孔的坐标位置自动比对布局图与机构图以确定目标钻孔所对应的位置坐标、零件名称或孔径大小是否正确。利用本
  • 【摘要】本发明提出一种基于储存装置最小存取区块的数据分流及聚流运作的磁 盘阵列5控制器及存取方法。借由并行数据传输处理过程,磁盘阵列5的数据 存取效率可被显著地提高。利用一数据配置及组合单元于写入数据时,将一数 据流基于储存装置最小存取区块
  • 【摘要】本发明提出一种芯片封装,包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多 个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与 第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之 间,且电性连接至第一芯片与