【摘要】 本发明公开一种分离装置及分离方法。该分离装置适用于分离两个通过一粘着层相互粘接的板状元件。分离装置包括一底座、一滑动模块、一切割元件及一定位台。滑动模块架设在底座上。切割元件连接至滑动模块，并能通过滑动模块在一相对于底座的二维平面上平移，用以切割粘着层。定位台架设在底座上，用以将这些板状元件及其间的粘着层定位在底座上。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏达国际电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174858.4 【申请日】2008-11-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101733998A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101733998B 【授权公告日】2015-03-11 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】B32B38/10 【发明人】赖耀祥; 刘大成; 洪荣宏; 林禹孟; 杨国龙 【主权项内容】： 。一种分离装置，适用于分离两个通过一粘着层相互粘接的板状元件，该分离装置包括：底座；滑动模块，架设在该底座上；切割元件，连接至该滑动模块，并能通过该滑动模块在一相对于该底座的二维平面上平移，用以切割该粘着层；以及定位台，架设在该底座上，用以将该些板状元件及其间的该粘着层定位在该底座上。 【当前权利人】宏达国际电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园市桃园区兴华路23号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1
