【摘要】 本发明提供一种以热塑性共聚物封装发光二极管的方法，其中热塑性共 聚物是由100重量份的丙烯酸酯、0.1至30重量份的氢键单体、及0.1至70 重量份的大立体障碍单体共聚而成。由于上述聚合物的透明度大于90％，耐热 温度大于130℃，吸水率小于0.5wt％，因此适用于发光组件的封装材料。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院; 崇越电通股份有限公司 【申请人类型】企业,科研单位 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211473.0 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685843A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685843B 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L21/56; H01L23/29; C09K3/10; H01L21/02; H01L23/28 【发明人】叶淑铃; 庄雅岚; 蔡佩容; 林志祥; 高信敬; 张丰志; 吴当荣 【主权项内容】1.一种封装发光二极管的方法，其特征在于： 提供一发光二极管；以及 以一热塑性材料封装该发光二极管； 其中该热塑性材料是由100重量份的丙烯酸酯、0.1至30重量份的氢键 单体、及0.1至70重量份的大立体障碍单体共聚而成。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号 【家族引证次数】3.0
