【摘要】 本发明涉及一种高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法，该高功率发光二极管陶瓷封装结构包含一发光二极管晶粒、一陶瓷基板、至少两个导柱及一导电膜层。该陶瓷基板包含一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，该第一表面凹设有一反射杯，且该反射杯的底部有至少两个通孔。该导电膜层包含一第一电极及一第二电极。所述至少两个导柱分别设于所述至少两个通孔中，且分别和该第一电极及一第二电极相连接。该发光二极管晶粒固定于一个导柱或所述至少两个导柱的表面，且和所述至少两个导柱电性相连。本发明的高功率发光二极管陶瓷封装结构通过热压合形成的高散热陶瓷材料载板将芯片所产生的热能导出，从而达到有效降低元件温度的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】先进开发光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173836.6 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728466A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; H01L25/00; H01L25/075; H01L23/36 【发明人】林升柏; 陈滨全 【主权项内容】一种高功率发光二极管陶瓷封装结构，包含：一发光二极管晶粒；一陶瓷基板，包含一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，该第一表面设有一反射杯，且该反射杯的底部包括有至少两个通孔；一导电膜层，包含一第一电极及一第二电极，且固定于该第二表面；至少两个导柱，分别设于所述至少两个通孔中，且分别和该第一电极及该第二电极相连接；以及一发光二极管晶粒，固定于所述至少两个导柱之一或所述至少两个导柱的上方，且和所述至少两个导柱电性相连。 【当前权利人】展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 【引证次数】3.0 【被引证次数】24 【他引次数】3.0 【被他引次数】24.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】24
