【摘要】 本发明公开了一种半导体封装体。该半导体封装体包含一载板、至少一芯片、一封装材料以及一图案化导电薄膜。载板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对设置。芯片设置于载板的第一表面，并与载板电性连接。封装材料包覆芯片及载板的至少部分第一表面。图案化导电薄膜设置于封装材料上，以电性连接至载板。本发明的图案化导电薄膜能够有效减少堆叠的垂直高度并缩小尺寸。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810083424.3 【申请日】2008-03-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101236958B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101236958B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/552; H01L23/488; H01L23/31 【发明人】吴家福; 李政颖 【主权项内容】一种半导体封装体，包含：一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板，该图案化导电薄膜包含一线路图样和一电磁防护图样，所述线路图样和所述电磁防护图样彼此分离。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【家族被引证次数】2
