【摘要】 本发明是一种电热片及其制法，是将非导电层与导电层一体挤压成形一具 有正温度系数的导电膜，再在导电膜表面印刷两个相互交错导电线路，并以两 个导电片是分别铆接在所述的导电线路、导电膜而成的电热片，其导电材料是 一整片式导电膜，而可直接贴在工件或软性基材上，其不须印刷导电碳再印刷 导电线路在其上，可便于生产制造，更可迅速升温，并能有效保持温度。 【专利类型】发明申请 【申请人】何珊珊 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810144096.3 【申请日】2008-08-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101646275A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】何珊珊 【主权项内容】1.一种电热片，其特征在于，包括： 一导电膜，包括一非导电层以及一导电层； 至少两个导电线路，印刷在所述的导电层的表面，所述的两个导电线路是 呈相互交错，所述的导电膜与导电线路电连接； 至少两个导电片，分别铆接在所述的两个导电线路的端点以及所述的非导 电层底面。 【当前权利人】何珊珊 【当前专利权人地址】台湾省台北市
