【摘要】 本发明提供一种微机电系统的封装结构，包括：一微机电系统晶片，具有一第一表面及一第二表面，并设置有一第一空腔及一感测部，该感测部定义该第一空腔的一第一端；一导线架，与该微机电系统晶片的该第一表面电性连接，并具有一第二空腔，该第二空腔紧邻该微机电系统晶片的该感测部；一导电层，设置于该微机电系统晶片的该第二表面上，以定义该第一空腔的一第二端，该导电层电性连接该导线架而接地，以对该微机电系统晶片产生屏蔽电磁干扰的效果；一封装体，包覆该微机电系统晶片、该导线架及该导电层，以定义该微机电系统的封装结构的外形，并使该导线架的外部表面曝露于该微机电系统的封装结构上。 【专利类型】发明申请 【申请人】纬拓科技股份有限公司; 曹洪彰 【申请人类型】个人,企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180983.6 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101734607A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101734607B 【授权公告日】2012-01-25 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B81B7/00 【发明人】曹洪彰 【主权项内容】一种微机电系统的封装结构，其特征在于，包括：一微机电系统晶片，具有一第一表面及一第二表面，并设置有一第一空腔及一感测部，该感测部定义该第一空腔的一第一端；一导线架，与该微机电系统晶片的该第一表面电性连接，并具有一第二空腔，该第二空腔相邻于该微机电系统晶片的该感测部；一导电层，设置于该微机电系统晶片的该第二表面上，以定义该第一空腔的一第二端，该导电层电性连接该导线架而接地，以对该微机电系统晶片产生屏蔽电磁干扰的效果；及一封装体，包覆该微机电系统晶片、该导线架及该导电层，以定义该微机电系统的封装结构的外形，并使该导线架的外部表面曝露于该微机电系统的封装结构上。 【当前权利人】纬拓科技股份有限公司; 曹洪彰 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市; 【引证次数】1.0 【被引证次数】11 【他引次数】1.0 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】11
