【摘要】 本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多 个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与 第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之 间，且电性连接至第一芯片与承载器。焊线穿过承载器的开口且电性连接至承 载器与第二芯片。第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面与承载器之间。第 一粘着层包括一粘附于第一芯片的第一有源面上的第一B阶粘着层以及一粘附 于第一B阶粘着层与承载器之间的第二B阶粘着层。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186351.0 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661926A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101661926B 【授权公告日】2011-06-22 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/10; H01L23/31; H01L23/488 【发明人】沈更新; 王伟 【主权项内容】1.一种芯片封装，包括： 一承载器，具有一开口； 一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及 一相对于该第一有源面的第一背面； 多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第 一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器； 一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承 载器的两侧； 多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载 器的该开口； 一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中 该第一粘着层包括： 一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及 一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该承载器之间；以 及 一封装胶体，配置于该承载器上且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该些凸 块、该第一粘着层以及该些焊线。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【家族引证次数】3.0
