【摘要】 一种CMP衬垫修整器，其包括多个研磨块。每个研磨块包括块坯和附着于块坯的研磨层，该研磨层包括超硬研磨材料。还提供一种衬垫修整器基底。所述多个研磨块中的每一个以一个取向被永久固定在衬垫修整器基底上，其能够随着衬垫修整器和CMP衬垫的相对移动通过研磨层从CMP衬垫上消除材料。 【专利类型】发明申请 【申请人】宋健民; M 宋 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200880118437.8 【申请日】2008-09-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101878094A 【公开公告日】2010-11-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B24D7/06; B24B53/12; B24B37/00; H01L21/304; B24B53/02 【发明人】宋健民; M·宋 【主权项内容】一种CMP衬垫修整器，包括：多个研磨块，每个研磨块包括：块坯；及附着于所述块坯上的研磨层，所述研磨层包括超硬研磨材料；及衬垫修整器基底；所述多个研磨块中的每一个以一取向被永久固定在所述衬垫修整器基底上，其能够随着所述衬垫修整器和CMP衬垫的相对移动通过所述研磨层从所述CMP衬垫上去除材料。。 （，） 【当前权利人】宋健民; M 宋 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 【引证次数】11.0 【被引证次数】10 【他引次数】11.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】20.0 【家族被引证次数】36
