【摘要】 一种基板的盲孔结构的制作方法。首先，提供一基板。基板包括一导电 层、一金属层以及一配置在导电层与金属层之间的介电层。接着，形成一覆 盖层在导电层上。之后，对形成有覆盖层的基板照射一激光束，以形成至少 一从覆盖层延伸至金属层的盲孔结构。盲孔结构包括相互连通的一第一开 口、一第二开口以及一第三开口。第一开口贯穿覆盖层。第二开口贯穿导电 层。第三开口贯穿介电层。第一开口的孔径大于第二开口的孔径与第三开口 的孔径。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214217.7 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101657071A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101657071B 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【发明人】郑伟鸣; 林韶薇; 陈保今 【主权项内容】1.一种基板的盲孔结构的制作方法，包括： 提供一基板，该基板包括一导电层、一金属层以及一配置在该导电层与 该金属层之间的介电层； 形成一覆盖层在该导电层上；以及 对形成有该覆盖层的该基板照射一激光束，以形成至少一从该覆盖层延 伸至该金属层的盲孔结构，该盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二 开口以及一第三开口，该第一开口贯穿该覆盖层，该第二开口贯穿该导电层， 该第三开口贯穿该介电层，其中该第一开口的孔径大于该第二开口的孔径与 该第三开口的孔径。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
