【摘要】 本发明一种线路板的制备方法。该方法首先提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层于线路基板上。阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上。导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层。通过导电凸块，线路板得以与焊料块稳固地连接。 【专利类型】发明授权 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810001354.2 【申请日】2008-01-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483977B 【公开公告日】2010-09-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483977B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/34; H05K1/02 【发明人】郑振华; 李少谦; 曾子章 【主权项内容】一种线路板的制备方法，其特征在于包括：提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触该绝缘层的接垫；形成一阻障材料层于该线路基板上，其中该阻障材料层全面性地覆盖该绝缘层的一表面与该接垫；形成至少一导电凸块于该阻障材料层上，其中该导电凸块相对于该接垫，且该阻障材料层的材质与该导电凸块的材质不同；以及以该导电凸块为屏蔽，移除部分该阻障材料层，以暴露出该绝缘层的该表面与形成一连接于该导电凸块与该接垫之间的阻障层。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县桃园市 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9
