【摘要】 本外观设计产品是一种在半导体制程中,用于晶圆制造使用的晶圆传输承载装 置。 【专利类型】外观设计 【申请人】建泓科技实业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200830272912.X 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301111612D 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301111612D 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】郭志弘; 郭吟萱; 李士正 【主权项内容】无 【当前权利人】建泓科技实业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市