【摘要】 本发明涉及一种半导体元件，包含有第一半导体芯片及第二半导体芯片。第一半导体芯片包含多个形成在外围区域的第一接合焊垫、多个形成在第一半导体芯片中央区域的重配层接垫，以及内连接第一接合焊垫以及重配层接垫的多条重配导线。第二半导体芯片叠设在所述第一半导体芯片上，其中第二半导体芯片上具有多个第二接合焊垫，第二接合焊垫与重配层接垫通过打线接合，并且重配层接垫的正下方设有至少一应力释放金属层，用来机械支撑重配层接垫。本发明揭示的半导体元件具有经过强化处理的接合焊垫结构，使其可以设置在电路区域上方，因此能够节省宝贵的芯片面积。 【专利类型】发明授权 【申请人】联发科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810110443.0 【申请日】2008-06-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101388385B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101388385B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/065; H01L23/485 【发明人】涂兆均; 方阳辉 【主权项内容】一种半导体元件，包含有：第一半导体芯片，包含多个形成在所述第一半导体芯片的外围区域的第一接合焊垫、多个形成在所述第一半导体芯片中央区域的重配层接垫，以及内连接所述第一接合焊垫以及所述重配层接垫的多条重配导线；以及第二半导体芯片，叠设在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片上具有多个第二接合焊垫，所述第二接合焊垫与所述重配层接垫通过打线接合，其中所述重配层接垫的正下方设有至少一应力释放金属层，用来机械支撑所述重配层接垫。 【当前权利人】联发科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】34.0 【家族被引证次数】37
