【摘要】 一种半导体封装件及其导线架，主要是使导线架的角端至少二相 邻的导脚连接一起，以形成一较现有QFN半导体封装件角端的导脚面 积大至少二倍的电性终端(terminal)，以供该半导体封装件通过焊锡材 料而接置于电路板上时，得以提供较大的焊锡接合面积，以抵抗热应 力作用，避免焊锡接合发生裂损问题而影响半导体封装件的可靠性， 同时强化半导体封装件掉落试验的能力。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶致半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211440.6 【申请日】2008-09-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685809A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685809B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/495; H01L23/31 【发明人】曾祥伟 【主权项内容】1、一种半导体封装件，其特征在于，包括： 导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚， 其中该导线架角端的导脚结构平面尺寸大于其它导脚平面尺寸； 半导体芯片，接置于该芯片座上； 焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及 封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该 芯片座底面及导脚底面外露出该封装胶体。 【当前权利人】晶致半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】12.0 【被引证次数】3 【他引次数】12.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】18.0 【家族被引证次数】3
