【摘要】 本发明关于一种天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线，以便在提升微带贴片天线的增益值的同时，使得微带贴片天线仍可维持一较薄的厚度。本发明的天线罩，包括：一具有一上表面及一下表面的天线罩本体；一设置于此上表面并包含多个第一环型增益单元的第一增益图样；以及一设置于此下表面并包含多个第二环型增益单元的第二增益图样。其中，前述第一环型增益单元包含一第一导电环及一第二导电环，第二环型增益单元则包含一第三导电环及一第四导电环。此外，第一导电环的开口方向与第三导电环的开口方向互相垂直。 【专利类型】发明申请 【申请人】大同大学; 大同股份有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173869.0 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728641A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728641B 【授权公告日】2013-05-01 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01Q1/42; H01Q13/08; H01Q1/38; H01Q19/10 【发明人】张知难 【主权项内容】一种天线罩，其特征在于，包括：一天线罩本体，具有一上表面及一下表面；一第一增益图样，设置于该上表面并包含多个第一环型增益单元；以及一第二增益图样，设置于该下表面并包含多个第二环型增益单元。 【当前权利人】大同大学; 大同股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 中国台湾台北市中山区中山北路三段22号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】4
