【摘要】 本发明公开了一种软性体重计及其制造方法，于一下层软性电路板表面涂布可挠性材料，该下层软性电路板具有多数下电极与一感测电路电性连接；将部分可挠性材料去除，使该可挠性材料具有多数孔洞，再于该孔洞内填充导电性高分子材料，由该可挠性材料与导电性高分子材料构成一感测层；于该感测层上表面覆盖至少一上层软性电路板，该上层软性电路板具有多数上电极与感测电路电性连接；该导电性高分子材料与上电极、下电极及感测电路电性连接，构成一软性体重计；当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化，可通过信号转换显示为重量数值，其结构制程简单、可制作大型阵列、感测区域大、有利于卷收携带且不占空间。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168357.5 【申请日】2008-10-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726345A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01G3/14; G01G3/00 【发明人】施文彬; 杨耀州; 杨涵评; 张复瑜; 林宏彝; 蔡祯辉; 李俊霖; 曹展谋; 范光照 【主权项内容】一种软性体重计，其特征在于，包含：一感测电路；至少一上层软性电路板，该上层软性电路板具有多数上电极，该多数上电极与该感测电路电性连接；一下层软性电路板，该下层软性电路板设置于该上层软性电路板下方，该下层软性电路板具有多数下电极，该多数下电极与该感测电路电性连接；一感测层，该感测层设置于该上层软性电路板及该下层软性电路板之间，该感测层由导电性高分子材料与可挠性材料构成，该导电性高分子材料与该上电极及下电极接触构成电性导通，且该导电性高分子材料与该感测电路电性连接；当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化，可通过该感测电路将电阻变化信号转换为重量数值。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6
