【摘要】 本发明提供一种均温打线热板装置，包含有一热板本体，热板本体具有一上表面及一相对下表面，该下表面具有一加热区，其将该下表面分隔为至少一第一区域及一第二区域，本发明还包含有至少一排打线区，设置于该热板的上表面，以及一导热材料，设置在该第一区域及第二区域内，并与该第一区域及第二区形成可导热的接触状态。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810086131.0 【申请日】2008-03-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252095B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252095B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/60 【发明人】孙士雄 【主权项内容】一种均温打线热板装置，包含一热板本体及至少一排打线区，所述热板本体具有一上表面以及一相对的下表面，所述下表面具有一加热区，其将所述下表面分隔为至少一第一区域以及一第二区域，打线区设置于所述热板本体的上表面；其特征在于：其还包括一导热材料，设置在所述第一区域及第二区域，并与之形成可导热的接触状态。。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0
