【摘要】 本发明公开一种电子元件壳体，包括本体及至少一端子。该本体具有至少一导槽部。该端子被导槽部限位固定于本体上，且端子与本体电连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】台达电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186710.2 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101753113A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H03H1/00 【发明人】谢信志; 杨宗荣; 蔡柏任 【主权项内容】一种电子元件壳体，包括：本体，具有至少一导槽部；以及至少一端子，被该导槽部限位固定于该本体上，该端子与该本体电连接。 【当前权利人】台达电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县
