【摘要】 一种线路板，其包括二线路层以及一个韧性核心层。韧性核心层配置于 这些线路层之间，且韧性核心层为绝缘体。线路板的挠折度介于0度至170 度之间。因此，线路板能承受外力的破坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161784.0 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686598A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/03 【发明人】陈俊谦; 陈宗源; 余丞博 【主权项内容】1.一种线路板，包括： 第一线路层； 第二线路层；以及 韧性核心层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，其中该韧性核 心层为绝缘体，且该线路板的挠折度介于0至170度之间。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
