【摘要】 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，其中该电路板结构包括：一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有多个电连接垫；以及至少一增层结构，覆盖该核心板的表面，所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔，其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平，其中，电路板两侧分别可为一置晶侧及一植球侧，该置晶侧及植球侧表面具有多个导电盲孔，所述多个导电盲孔的周缘均无孔环。本发明还提供上述电路板结构的制造方法。本发明能有效控制线路的形状，以形成细线路的电路板，同时可提升电路板的电功能。 【专利类型】发明授权 【申请人】全懋精密科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810093531.4 【申请日】2008-04-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101567356B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101567356B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L21/48; H05K3/46; H05K3/40; H05K1/02 【发明人】史朝文 【主权项内容】一种电路板结构，包括：一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有多个电连接垫；以及至少一增层结构，覆盖该核心板的表面，所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔，其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平，其中，电路板两侧分别可为一置晶侧及一植球侧，该置晶侧及植球侧表面具有多个导电盲孔，所述多个导电盲孔的周缘均无孔环。 【当前权利人】全懋精密科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】11
