【摘要】 本发明提供一种系统级封装模块结构及其制造方法，其中该系统级封装 (system in package，SIP)模块结构的制造方法包括以下步骤：步骤一：提供 一主基板，其上设有至少一个电子元件；步骤二：将一混合有预定比例的导电 塑胶前导物的填充材料披覆于该电子元件上，以形成一覆胶结构；步骤三：提 供一切割步骤，以形成单一的电子元件模块；以及步骤四：进行一化学掺杂步 骤，使所述单一电子元件模块的该覆胶结构的外缘向内形成一导体层。通过上 述方法，可利用化学激化的方法直接形成导体层，以高整合度制作流程达成具 有屏蔽效果的系统级封装模块。 【专利类型】发明申请 【申请人】海华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810165765.5 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685764A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685764B 【授权公告日】2011-11-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/50; H01L21/56; H01L25/00; H01L23/552; H01L23/29 【发明人】黄忠谔; 郭明泰 【主权项内容】1、一种系统级封装模块结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：提供一主基板，其上设有至少一个电子元件； 步骤二：将一混合有预定比例的导电塑胶前导物的填充材料披覆于该电 子元件上，以形成一覆胶结构； 步骤三：提供一切割步骤，以形成单一的电子元件模块；以及 步骤四：进行一化学掺杂步骤，使所述单一电子元件模块的该覆胶结构 的外缘向内形成一导体层。 【当前权利人】海华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
