【摘要】 本发明提供一种测试插座的制作方法及其所使用的弹性测试探针，包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在基板上；披覆至少一光阻层在牺牲层上；在光阻层进行光微影工艺以移除部分的光阻层，形成复数个柱状凸起；在前述的复数个柱状凸起的表面披覆一层表面金属层，以形成复数个弹性测试探针；提供一插座本体，其具有对应于前述的复数个弹性测试探针的复数个开口；移除牺牲层，以取下测试插座，且其已套入前述的复数个弹性测试探针；各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表面。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186081.3 【申请日】2008-12-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750525A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101750525B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G01R3/00; G01R1/067 【发明人】赵本善 【主权项内容】一种测试插座的制作方法，其特征在于包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在该基板上；披覆至少一光阻层在该牺牲层上，其中该光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该牺牲层上形成复数个柱状凸起；以一披覆方式在该些柱状凸起的表面披覆一层表面金属层，以形成复数个弹性测试探针；提供一插座本体，该插座本体具有对应于该些弹性测试探针的复数个开口，在该插座本体的该些开口套入该些弹性测试探针；移除该牺牲层，以取下该插座本体，该插座本体已经套入该些弹性测试探针；以及再以该披覆方式在该插座本体的表面披覆一层表面金属层，其中该插座本体的各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表面。 该数据由<>整理 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6
