【摘要】 一种层压式条状LED背光模组的制造方法，其包括以下步骤：提供一 无尘室工作空间；提供一条状石墨基板；将石墨基板的一顶面涂布一绝 缘胶膜层；将至少一组电极导线贴设固定于该绝缘胶膜层的表面上；将 数个LED芯片沿着电极导线排列设置，并利用打线固晶方式使各LED芯 片的二极与电极导线电性连接，然后在LED芯片的表面涂设荧光剂；利 用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层；将一条状透镜安装固 定于封装层的表面。本发明能够使LED芯片运作产生的热量有效导出并 逸散并提升LED的封装质量，能够以较少的安装数量提供大型尺寸面板 的背光源使用，并具有足够的流明度与亮均度，使成本降低。 【专利类型】发明申请 【申请人】黄正忠 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810151205.4 【申请日】2008-09-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101666471A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F21V19/00; F21V23/06; F21V9/10; F21V5/04; F21V29/00; F21Y101/02 【发明人】黄正忠; 赵一仲 【主权项内容】微信 1.一种层压式条状LED背光模组的制造方法，其特征在于，包括以 下步骤：提供一无尘室工作空间；提供一条状石墨基板；将石墨基板的 一顶面涂布一绝缘胶膜层，再将至少一组电极导线设置固定于该绝缘胶 膜层的表面上；将数个LED芯片沿着电极导线排列设置，并利用打线固 芯方式使各LED芯片的二极与电极导线电性连接，然后在LED芯片的表 面涂设荧光剂；利用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层；将 一条状的透镜安装固定于封装层的表面。 【当前权利人】黄正忠 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
