【摘要】 本发明公开一种可携式电子装置，包括主机模块、屏幕模块和键盘；屏幕模块的底侧与主机模块枢接；键盘贴合主机模块设置，并与主机模块电性连接，且键盘的前端邻近屏幕模块的底侧枢接，在屏幕模块相对主机模块转动掀开时，连动键盘的前端升起，使键盘与主机模块间形成间隙。此结构不仅便于操作，同时可大幅增加散热效果，使主机模块内部维持在低温状态，减低能量损耗。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184472.1 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101763141A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F1/16; G06F1/20 【发明人】施嘉承; 黄小南; 陈泓翔; 丹尼尔·阿伦克尔; 雷勇丰; 陈伟杰; 吴坤林; 黄耀鋐; 黄振杰 【主权项内容】一种可携式电子装置，其特征在于：包括主机模块、屏幕模块和键盘；屏幕模块的底侧与主机模块枢接；键盘贴合主机模块设置，并与主机模块电性连接，且键盘的前端邻近屏幕模块的底侧枢接，在屏幕模块相对主机模块转动掀开时，连动键盘的前端升起，使键盘与主机模块间形成间隙。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路15号 【被引证次数】17 【被自引次数】2.0 【被他引次数】15.0 【家族被引证次数】17
