【摘要】 一种堆叠式芯片封装结构，其包括封装结构、对接基板以及多个 第二凸块。此封装结构包括第一芯片、第二芯片、多个第一凸块以及 第一底胶。第一芯片是配置在第二芯片上。这些第一凸块是配置在第 一芯片与第二芯片之间，使第一芯片透过这些第一凸块与第二芯片电 性连接。第一底胶填充在第一芯片与第二芯片之间，且包覆上述第一 凸块。封装结构是以倒置的方式配置在对接基板上，使第一芯片位于 第二芯片与对接基板之间。这些第二凸块是配置在第二芯片与对接基 板之间，使第二芯片透过这些第二凸块与对接基板电性连接。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810091271.7 【申请日】2008-05-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100583431C 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100583431C 【授权公告日】2010-01-20 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/065; H01L23/488; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】沈启智; 陈仁川; 张惠珊 【主权项内容】1.一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括： 提供第一晶圆，其中所述第一晶圆具有多个第一芯片单元，且各 所述第一芯片单元上配置有多个第一凸块； 切割所述第一晶圆，使各所述第一芯片单元分别形成第一芯片； 提供第二晶圆，所述第二晶圆具有多个第二芯片单元； 将所述第一芯片分别接合至所述第二晶圆上的所述第二芯片单 元，使各所述第一芯片透过所述第一凸块与相对应的所述第二芯片单 元电性连接； 填充第一底胶于各所述第一芯片与相对应的所述第二芯片单元 之间，使所述第一底胶包覆所述第一凸块； 研磨所述第一芯片的背部，以薄型化所述第一芯片； 在各所述第二芯片单元承载所述第一芯片的表面上形成多个第 二凸块； 切割所述第二晶圆，使各所述第二芯片单元分别形成第二芯片， 其中各所述第二芯片、所述第一芯片、所述第一凸块以及所述第一底 胶是形成封装结构； 将所述封装结构倒置并接合在对接基板上，使所述封装结构的所 述第二芯片透过所述第二凸块与所述对接基板电性连接；以及 填充第二底胶在所述第二芯片与所述对接基板之间，以包覆所述 第二凸块、所述第一芯片以及所述第一底胶。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省高雄市 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】17
