【摘要】 本发明是有关于一种气密式芯片封装方法及其装置。该气密式芯片封 装方法，包含提供一基板并在该基板上设置一芯片、提供一封盖、在该封 盖与该基板之间设置一密封材料及一厚度大于该密封材料的凸柱、将该封 盖罩盖于该基板上以形成一容置该芯片的容置空间，同时，该封盖与该基 板间会因该凸柱而形成一气流通道；以及进行一密封步骤，其是在一惰性 气体的氛围中，加热该密封材料，使得该基板与封盖借由该密封材料紧密 地结合固定并使该容置容间成为一封闭式空间。该凸柱而形成的气流通道， 能易于抽出内部气体，并且只需于该密封步骤通入惰性气体即可，以降低 成本并简化制程。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810001023.9 【申请日】2008-01-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100580895C 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100580895C 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/52; H01L23/10; H01L21/02 【发明人】王盟仁; 杨国宾; 彭胜扬 【主权项内容】1、一种气密式芯片封装方法，其特征在于包含： a)提供一基板； b)设置一芯片于该基板上； c)提供一封盖； d)在该封盖与该基板之间设置一密封材料与一凸柱，其中，该密封材 料环绕于封盖的底面，该凸柱的厚度大于该密封材料的厚度； e)将该封盖罩盖于该基板上，以形成一容置该芯片的容置空间，同时， 该封盖与该基板间会并因该凸柱而形成一气流通道；以及 f)进行一密封步骤，在一惰性气体的氛围中，加热该密封材料，使得 该基板与封盖借由该密封材料紧密地结合固定并使该容置容间成为一封闭 式空间。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3
