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一种集成单线传输控制芯片的超薄柔性霓虹灯专利

发布时间:2026-06-15

【摘要】 本发明公开了一种集成单线传输控制芯片的超薄柔性霓虹灯,包括一柔性透 光芯线、一设置于芯线内的LED灯串、一包覆于芯线外的柔性透光包覆层、一 设置于芯线上方与芯线等长度的柔性透光散光体、一位于包覆层下部芯线两侧的 柔性遮光层,所述LED灯串是若干显示单元通过电源正负极线路和一根信号控 制线路相互连接组成;所述灯饰传输驱动控制芯片是单线传输驱动控制芯片,该 单线传输驱动控制芯片通过一根信号控制线路输入控制信号,由单线传输驱动控 制芯片直接驱动控制所述显示单元的LED发光二极管发光。本超薄柔性霓虹灯 的灯体薄且柔性更好、更容易弯曲造型。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810117046.6 【申请日】2008-07-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101634410A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101634410B 【授权公告日】2012-09-19 【授权公告年份】2012.0 【发明人】商松 【主权项内容】 1、一种集成单线传输控制芯片的超薄柔性霓虹灯,包括一柔性透光芯线、 一设置于芯线内的LED灯串、一包覆于芯线外的柔性透光包覆层、一设置于芯 线上方与芯线等长度的柔性透光散光体、一位于包覆层下部芯线两侧的柔性遮光 层,所述芯线为扁平带状体,该芯线上部设有一纵向槽,下部沿纵向设有多股铜 绞线,所述LED灯串容置于芯线的上部纵向槽内,所述LED发光二极管发光为 侧光贴片式LED发光二极管发光,该LED发光二极管发光面朝上,每个LED 发光二极管发光设置于一块电路板上,每块电路板由导线连接成串,所述包覆层 上方为预定高度和预定宽度的散光体,所述散光体与包覆层为一整体,所述遮光 层为与所述包覆层、所述散光体上下对应同时一体挤出成型的不透光塑料层,所 述遮光层与所述包覆层、所述散光体为一整体; 其特征在于: 所述LED灯串包括至少一个显示单元; 所述显示单元包括至少一个单线传输驱动控制芯片、至少一个LED发光二 极管、电源正、负极线路和一根信号控制线; 各显示单元分别通过电源正、负极线路和所述信号控制线相连接;所述信号 控制线用于传输控制信号; 所述单线传输驱动控制芯片根据所述控制信号,驱动控制所述显示单元的 LED发光二极管发光。 【当前权利人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110108633644105L 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2

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